重庆国际人才交流大会（以下简称“大会”）是经党中央、国务院审定同意保留举办的人才论坛活动，由中共重庆市委、重庆市人民政府和中国侨联、欧美同学会共同主办。大会于2023年首次在渝举办，已连续举办3届，是集人才引进、项目对接、智慧碰撞于一体的高端化、国际化、专业化、社会化交流合作平台。
本届大会以“才聚新重庆·共创新未来”为主题，定于11月21-22日在渝举行。大会聚焦创新链、产业链、资金链、人才链深度融合和教育科技人才一体发展，系统策划“会议、引才、创投”系列活动，通过海内海外联动、线下线上交融，致力打造思想更解放、空间更广阔、成果更丰硕、人才更向往的逐梦舞台，努力集聚更多大师、战略科学家、一流科技领军人才和创新团队、青年科技人才、卓越工程师、大国工匠、高技能人才，提速打造西部人才中心和创新高地，为现代化新重庆建设提供坚实人才支撑。大会共计划举办17场主体活动，包括2场政务活动、9场会议活动、4场引才引智活动和2场创投活动，另有13场专场活动和N场分项活动纳入大会统筹实施。
本届大会有哪些安排
- 活动时间地点：2026年11月21日至22日，在重庆悦来国际会议中心举办 。
- 整体布局：按照"2942N"总体布局，设置2场政务活动、9场会议活动、4场引才引智活动、2场创投活动及一系列专场和分项活动 。
- 重点内容：开幕式集中发布人才引领驱动"33618"现代制造业集群体系建设标志性成果，举办7场产业人才发展大会，联合四川、陕西、新疆等11个西部省区300余家用人单位举办专场引才活动，首次举办海外赤子创新创业项目对接大会 。
- 配套赛事："金牌陪跑人"实战争锋大赛决赛将于11月19日在中国重庆·科学会堂举行，119名选手围绕数智科技、生命健康、新材料、绿色低碳4大产业方向进行路演答辩 。